SK Hynix сокращает разрыв с Samsung в сфере ИИ-чипов

TLDRs:

• Рыночный капитал SK Hynix достигает 73% от Samsung, сокращая разрыв в сфере ИИ-чипов.
• Высокий спрос на чипы HBM3E поднял акции SK Hynix на 122% в последнее время.
• Samsung начинает ограниченные поставки HBM3E и HBM4, бросая вызов лидерству SK Hynix.
• Рост передовой упаковки открывает возможности для оборудования и OSAT-компаний по всему миру.

Полупроводниковая индустрия переживает динамичный сдвиг, поскольку SK Hynix приближается к Samsung Electronics на высококонкурентном рынке ИИ-чипов.

Благодаря растущему спросу на чипы высокоскоростной памяти (HBM), SK Hynix добилась значительных успехов, сократив разрыв в рыночной капитализации до беспрецедентных уровней.

Разрыв в рыночной капитализации быстро сокращается

По состоянию на 7 ноября рыночная капитализация SK Hynix достигла 422,2 триллиона вон (примерно 290 миллиардов долларов США), что составляет около 73% от 580,7 триллиона вон (398,9 миллиардов долларов США) Samsung Electronics.

За последние три месяца акции SK Hynix выросли на впечатляющие 122%, значительно опережая рост Samsung на 39%. Аналитики связывают этот быстрый подъем с ранними поставками чипов HBM3E от SK Hynix компании Nvidia, что укрепило ее позицию как ключевого поставщика в секторе ИИ.

Несмотря на успехи SK Hynix, иностранные инвесторы продемонстрировали неоднозначную реакцию, продав примерно 6,1 триллиона вон (4,2 миллиарда долларов США) в акциях SK Hynix, одновременно увеличивая свои доли в Samsung, что подчеркивает продолжающееся доверие к долгосрочной конкурентоспособности корейского гиганта.

Чипы HBM стимулируют рост акций

Высокоскоростная память остается краеугольным камнем производительности ИИ-чипов, и SK Hynix использовала свое временное преимущество для захвата значительной доли рынка.

Во втором квартале 2025 года компания удерживала 62% рынка HBM и продолжает оставаться основным поставщиком Nvidia. Samsung, тем временем, прошла валидацию 12-слойного HBM3E от Nvidia и планирует начать ограниченные поставки, позиционируя себя как третий источник.

В то время как SK Hynix в настоящее время лидирует в производстве HBM3E, Samsung уже делает успехи со своей технологией HBM4, достигая скорости 11 Гбит/с по сравнению с 10 Гбит/с у SK Hynix. Аналитики прогнозируют, что к 2026-2027 годам масштаб производства Samsung, передовые возможности чистых помещений и процесс DRAM шестого поколения с 10-нанометровой технологией могут позволить ей захватить более 30% доли рынка. Конкурентные стратегии ценообразования также могут помочь Samsung восстановить импульс.

Samsung нацелена на HBM4 следующего поколения

Выход Samsung в производство HBM4 отражает более широкую стратегию по сохранению актуальности в секторе ИИ-чипов.

Начались ограниченные поставки образцов HBM4, сигнализируя о намерении компании бросить вызов временному лидерству SK Hynix.

Для SK Hynix эта гонка подчеркивает важность своевременности и сильных партнерских отношений, особенно с Nvidia, в то время как долгосрочные инвестиции Samsung в процессы следующего поколения могут изменить рыночную динамику.

Передовая упаковка стимулирует рост отрасли

Помимо производства HBM, передовая упаковка полупроводников стимулирует рост отрасли. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) планирует увеличить мощности Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) с 30 000-35 000 пластин в месяц в 2024 году до 75 000-80 000 в 2025 году, нацеливаясь на более чем 100 000 к 2026 году при поддержке партнеров по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников (OSAT), таких как ASE Technology и Amkor.

Поставщики оборудования, такие как ASMPT, BE Semiconductor Industries (BESI), Onto Innovation, Camtek и SUSS MicroTec, готовы получить выгоду от растущего спроса на инструменты для передовой упаковки, от гибридных бондеров до систем инспекции и метрологии.

Поскольку SK Hynix, Samsung и Micron расширяют новые площадки для упаковки HBM по всей Южной Корее, США, Тайваню и Сингапуру, экосистема отрасли готова к значительному росту, создавая новые возможности для специализированных компаний по сборке и тестированию.

Пост SK Hynix сокращает разрыв с Samsung в сфере ИИ-чипов впервые появился на CoinCentral.