SK Hynix afirma que la nueva planta trabajará junto con las otras instalaciones en Cheongju

SK Hynix, uno de los principales proveedores surcoreanos de memoria de alto ancho de banda, planea invertir aproximadamente 19 billones de wones, alrededor de $12.9 mil millones, en la construcción de una planta de empaquetado de chips en Cheongju, provincia de Chungcheong del Norte (Chungbuk).

Según la compañía, la nueva planta ayudará a satisfacer la creciente demanda de memoria de IA y respaldará los planes de equilibrio económico del gobierno. Explicó: "Con una tasa de crecimiento anual compuesta de memoria de alto ancho de banda (HBM) proyectada del 33% entre 2025 y 2030, la importancia de responder preventivamente al aumento de la demanda de HBM ha aumentado significativamente. Decidimos esta nueva inversión para garantizar una respuesta estable a la demanda de memoria de IA".

La compañía también mencionó que las discusiones en curso sobre inversión regional habían influido en su decisión, dejando claro que tenía un punto al decidir expandir el crecimiento fuera de las grandes ciudades. El proyecto está programado para comenzar en abril y se anticipa que estará completado a finales de 2027.

Los planes de inversión siguen al anuncio de SK Hynix sobre la apertura de un stand de exhibición para clientes en el Venetian Expo, donde presentó sus soluciones de memoria de IA de próxima generación en CES 2026 en Las Vegas.

La compañía dijo: "Bajo el tema 'IA innovadora, mañana sostenible', planeamos mostrar una amplia gama de soluciones de memoria de próxima generación optimizadas para IA y trabajaremos estrechamente con los clientes para crear nuevo valor en la era de la IA".

La compañía de semiconductores ha operado anteriormente tanto una exhibición conjunta del Grupo SK como un stand de exhibición para clientes en CES. Este año, la compañía se centrará en el stand de exhibición para clientes para expandir puntos de contacto con clientes clave y discutir una posible colaboración.

SK Hynix dice que la nueva planta trabajará en conjunto con las otras instalaciones en Cheongju

La nueva instalación de SK Hynix desempeñará un papel central en el empaquetado de HBM y otros productos de memoria de IA. Una vez que finalice el proyecto, la empresa tendrá tres importantes centros de empaquetado avanzado en Icheon, Cheongju y West Lafayette.

El Campus Cheongju de la compañía ya alberga varios sitios importantes, incluidas las fábricas M11 y M12, la planta de fabricación de semiconductores M15 y la instalación de empaquetado y pruebas P&T3. Hasta ahora, la empresa espera una fuerte sinergia operativa entre la fábrica M15X, que está programada para comenzar la carga masiva de obleas en febrero, y la instalación de empaquetado P&T7 que pronto se establecerá. Explicó que Cheongju respaldará todas las etapas de producción para NAND flash, DRAM y HBM después de que la instalación P&T7 entre en funcionamiento. 

Hablando sobre el proyecto, SK Hynix también señaló: "A través de la inversión en Cheongju P&T7, nuestro objetivo es ir más allá de la eficiencia o ganancias a corto plazo y, a mediano y largo plazo, fortalecer la base industrial de la nación y ayudar a construir una estructura en la que la región capital y las áreas locales crezcan juntas".

Samsung también está expandiendo su capacidad de producción de HBM

El rival de SK Hynix, Samsung, también planea mejorar su capacidad de producción de HBM. La empresa dijo que se está preparando para impulsar su producción de HBM, con planes de aumentar la capacidad en aproximadamente un 50% en 2026 para satisfacer la creciente demanda de su principal cliente, Nvidia.

Durante su llamada de resultados en octubre pasado, el fabricante de chips de Suwon delineó sus planes de expansión de producción, con la intención de construir nuevos sitios de fabricación. "Estamos revisando internamente la posibilidad de expandir la producción de HBM", dijo Kim Jae-june, vicepresidente de negocios de memoria de Samsung Electronics en ese momento. 

Además, tras una reunión de alto nivel en noviembre, el fabricante de chips surcoreano anunció planes de invertir $41.5 mil millones en la instalación P5 en Pyeongtaek, con operaciones programadas para comenzar en 2028. Este gasto planificado es aproximadamente el doble de lo que Samsung gastó en sus fábricas anteriores en Pyeongtaek

Notablemente, Samsung también mencionó que estaba recibiendo apoyo administrativo activo para acelerar el proceso de construcción de P5. En ese momento, también hubo informes de que la empresa estaba avanzando con el desarrollo del clúster Pyeongtaek, P6.

Actualmente, KB Securities proyecta que la empresa aumentará su capacidad de DRAM en P4 en alrededor de 60,000 obleas por mes hasta el segundo trimestre de 2026. Más informes indican que también superó las pruebas internas de Nvidia para HBM de sexta generación (HBM4), superando a SK Hynix y Micron para su uso en procesadores Rubin. El HBM4 del fabricante de chips superó las expectativas con 11 Gbps por pin, por encima del estándar de 10 Gbps de Nvidia.

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